强强联合 协同攻关 做强做大集成电路产业
来源: 日期:2016-07-21 21:26:28 点击:

集成电路制造业具有高投入,高渗透性和高增值性的特点.每1元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值,进而带动100元左右的GDP增长.此外,IC制造业体能大,位于产业链中游,带动效应明显,只有制造环节发展积累到一定程度后才能最终形成设计,制造,材料等环节的协同发展.
集成电路制造产业属于重资产行业,投资巨大,实现盈利时间长,募集社会和金融资本难度大和成本高.一条28/20纳米技术的规模化量产的12英寸芯片生产线需投资50亿美元;14纳米技术研发费用需要10亿美元以上;一条12英寸集成电路生产线自启动后,通常要7年左右才能实现盈利.
国内只有为数不多的几家企业能做到如此巨大的研发投入,但即便如此,从投入的总量上看还是远远低于台积电,英特尔这样的国际晶圆制造大厂.因此,我国大陆要想在集成电路产业实现快速发展,除了企业自身不断投入和积累,国家还需加大集成电路制造业的投资力度,对重点领域,薄弱环节,重点企业等进行集中投资.集中优势资源、优化资本配置,着力培养1~2家龙头企业.企业是有效的市场参与主体,也应该成为技术成果转化的主导,将技术研发,成果和市场需求有机地结合起来. 
2015年6月,中芯国际与华为,IMEC,高通共同投资成立新技术研发公司,开发下一代CMOS逻辑工艺.在新的模式下,全球唯一一家独立的高端硅工艺研究机构IMEC,通过技术注入和参与共同研发,缩短预研和前期工艺研发时间.在工艺优化过程中,高通,华为海思参与进来,提前导入产品进行验证,又缩短中后期研发时间,加快产业化的速度.这样周期可望缩短1-1.5年.同时,中芯对共同研发的技术自主可控,并能授权给国内其他集成电路企业使用;还将邀请设计,设备,材料公司及产业链上相关的企业加入,加快专利与人才的培养,打造一个开放的最先进的集成电路技术研发平台.