阿尔法低温锡膏CVP-520是一种无铅、免洗、无卤素锡膏，是针对对温度敏感的元件进行通孔焊接组装而设计的。在使用混装技术的情况下，电子装配厂商可以用它减少或者不用使用波峰焊焊接工艺。 “我们的客户在试用时已经发现，在传统的SMT生产线上使用我们的新型低熔点合金可以节省多少能源。”ALPHA全球产品经理Mitch Holtzer说道。 “在某些情况下，可以使用价钱实惠的基板和元件，因为在进行回流焊时，阿尔法低温锡膏CVP-520能够在最高回流温度为155℃至190℃之间成功地进行回流。 无法承受无铅回流时温度变化的元件现在可以使用CVP-520锡膏而不会损坏。”阿尔法低温锡膏CVP-520提供低回流温度的同时，在通孔插装应用中提供了极高的印刷和回流工艺的合格率。此外，它印刷0.30毫米（ 0.12英寸）细小圆焊盘的速度可以达100毫米/秒（ 4英寸/秒）。阿尔法低温锡膏CVP-520的在线测试的合格率很高，符合IPC、Bellcore和JIS的电气可靠性标准的要求。