锡膏不熔融有两种现象:一种现象是有一部分焊锡在固定的地方不熔化,产生的原因是基板背面有吸热性很大的零件,解决的办法就是变更设计提高回流温度.另外一种现象就是焊锡在不固定的地方不定时间出现不熔化,产生的原因比较复杂.可能是温度曲线不合适,温度最大值太低,预热的时间太长,需要重新设置适当的温度曲线;锡膏已经变质,需要更换保质期内质量可靠的锡膏;印刷环境比较恶劣,温度或者湿度太高,建议使用锡膏时的工作环境温度在22-25℃,相对湿度在40-65%.做到这些可以基本解决锡膏焊接作业时锡膏板熔融的现象.