锡膏焊锡量不足的原因是未使用钢网开口部的锡膏或者锡膏的黏性和印刷条件不适合,解决办法仔细检查锡膏印刷条件,钢网特性等等,更换适合开口宽度的焊锡粒径锡膏.
锡膏润湿性不足的原因主要有三种表现,一种是Pad的湿润扩散性不好,可能是Pad氧化太大或者锡膏活性不够,解决的办法加强基板管理或者更换活性较好的锡膏;另外一种是焊锡较平的部位湿润扩散性不佳,Sn-Cu层显露出来,解决办法是加强较平的部位的膜厚度或者选用活性好的锡膏;第三种是电子零件的湿润变干状态不佳,解决的办法仔细检查电子零件进料,另外也可以选用活性好的锡膏.